| NCID | BB09112638 |
| タイトル | 接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用 / 池上皓三監修||セッチャク ネンチャク ノ エレクトロニクス ブンヤ エノ オウヨウ |
| 版次 | 普及版 |
| 出版者 | 東京 : シーエムシー出版 , 2012.5 |
| 形態 | iv, 195p : 挿図 ; 21cm |
| 別書名 | 接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術
Advances of Adhesive Technology for Electronic Equipments
接着粘着のエレクトロニクス分野への応用
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| 注記 | 初版のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による
初版のタイトル: 接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術 (2006年刊行)
文献: 各論文末 |
| シリーズ名 | CMCテクニカルライブラリー ; 423[エレクトロニクスシリーズ]
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| 分類 | NDC8:549
NDC9:549 |
| 件名 | BSH:電子部品
BSH:接着・接着剤
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| 著者情報 | 池上, 皓三 (イケガミ, コウゾウ)
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| 和洋区分 | 和 |
| 標題言語 | 日本語 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 出版国 | 日本 |
| ISBN | 9784781305028
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| 番号 | OTHN : TRC:12024297 |