| NCID | BA36801173 |
| タイトル | 半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス / 土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄著||ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス |
| 出版者 | 東京 : 工業調査会 , 1998.7 |
| 形態 | 307p ; 19cm |
| 注記 | 参考文献: 章末 |
| シリーズ名 | K books ; 134
|
| 分類 | NDC8:549.7
NDC9:549.7
NDLC:ND386 |
| 件名 | BSH:集積回路
NDLSH:半導体
NDLSH:集積回路
|
| 著者情報 | 土肥, 俊郎 (ドイ, トシロウ)
河西, 敏雄 (カワニシ, トシオ)
中川, 威雄 (ナカガワ, タケオ)
|
| 和洋区分 | 和 |
| 標題言語 | 日本語 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 出版国 | 日本 |
| ISBN | 4769311648
|
| 番号 | NBN : JP99021682
OTHN : JLA:98029533 |